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Heißsiegeln - Heißsiegel Anwendungen - Heisssiegel Anwendung 2
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Heisssiegel Anwendung 2

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Heißsiegel- / HeatSeal Anwendung Leiterplatte (PCB) zu Flex (FPC) zu Glas (LCD)

  • Beispiel-Heißsiegelanwendung

  • Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

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- Heizschienen bis 300 - Breiten von 1-4mm - Temperaturüberwachung

Heizschiene im Einsatz

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HS40i

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HS40iXXL mit Drehteller

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Heißsiegel Heizschienen

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- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC)

Heißsiegel Anwendung 10

- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger - Es kommen so genannte leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz - Produktspezifische Bauteilaufnahmen

HS40i

- Standardsystem mit Drehteller - Puls-Heiz-System - unterschiedliche Ausführungen

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