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Lötung von Litzen auf Leiterplatten

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Heißverstemmen
Unter Heißverstemmen versteht man zusammengefasst ein Fügeverfahren, bei dem die Fügepartner mittels temporär oder dauerhaft geheiztem Werkzeug verbunden werden.
Bügellöten
Ein Lötverfahren zur Lötung von LCD oder OLED Displays auf Leiterplatten, Flachbandleitern, Flexfolien, FFC’s und FPC’s oder Litzen und Leitungen auf Leiterplatten und Folienleitern.
Heißsiegeln
Zum Herstellen von anisotrop leitfähigen Verbindungen. Nahezu alle Displays und Anzeigeelemente werden mit dieser Technologie mit Ihrer Steuerungselektronik bzw. mit Leiterplatten verbunden.
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Klassische thermische Prozesse zum Heißverstemmen, Löten und Siegeln werden seit vielen Jahren systematisch an neue Möglichkeiten der Materialtechnologie, der Prozesstechnik und an neue Betriebsbedingungen (Sicherheit, Umweltschutz) angepasst und werden in absehbarer Zukunft auch in neue Produkt-spezifische Prozessfolgen integriert werden.

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Heissverstemmsystem zur Integration
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Bügellötsystem mit Schiebetisch
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Bügellötsystem mit Lichtvorhang
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Heißsiegelsystem mit Drehteller
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Heißsiegelsystem mit einfacher Grundplatte
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Warmverstemmen von 20 Pins in einem Arbeitsschritt!

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Heissverstemmprozess zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse.
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